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    随着电子产品集成度的提高，处理器速度、开关速率和接口速率不断提高，ESD防护、防雷、浪涌保护EMI/EMC等电路保护与电磁兼容技术在电子系统中的重要性日益凸显，过流、过压保护器件选择和应用、传导电磁干扰和辐射电磁干扰如何消除，EMC在设计过程中，测试环境和解决方案都成为工程师的难点和挑战。

    电路保护技术升级催生元件选择挑战

    电路保护是电路设计的基础学科，是很容易出现问题的部分，也是容易被忽视的问题。ESD几乎每防雷设计、过流保护等问题几乎困扰着每一位电路设计工程师。事实上，在通信、消费、军工、航空航天等领域，ESD它通常是导致电路故障的罪魁祸首。

    认识到ESD、过压、浪涌、过热等现象的巨大危害，保护装置制造商也在不断推出各种新产品，以满足设计需求。除了关注伏特性、保护水平等因素外，新的电路保护装置还需要考虑更多的其他问题。例如，电子设备越来越薄，为了满足尺寸限制，在较小的占地面积内提供电路保护，保护装置制造商需要开发较小的部件，需要不断提高部件的能量密度；同时，接口维持信号的完整性，必须考虑保护装置的电容，保护方案必须遵循接口的发展趋势，确保接口的可靠性；此外，还需要考虑保护装置的抗冲击次数、抗震、防潮等特点。

    电路保护装置通常包括过压保护装置和过流保护装置。开发生产的过压保护装置包括TVS二极管瞬态抑制，MOV压敏电阻、MLV贴片压敏电阻，GDT陶瓷气体放电管，SPG玻璃气体放电管TSS半导体固体放电管，ESD静电二极管等。PTC自恢复保险丝为主。工程师需要根据各种部件的特点和不同的应用类型进行选择。