怎样在PCB设计中预防静电？学到就是赚到

        在PCB在板的设计中，可以通过分层、适当的布局布线和安装来实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中， 大部分设计可以通过预测仅限于增减元件。通过调整PCB布线布局可以很好的预防ESD。

         来自人体、环境甚至电子设备的静电会对精密半导体芯片造成各种损坏，如穿透部件的薄 边缘层；损坏MOSFET和CMOS部件的栅极；CMOS锁定器件中的触发器；短路反偏PN结；短路正偏PN结；熔化有源器件内的焊接线或铝线。消除静电释放(ESD)需要采取多种技术手段防止电子设备的干扰和损坏。
        在PCB在板的设计中，可以通过分层、适当的布局布线和安装来实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中， 大部分设计可以通过预测仅限于增减元件。通过调整PCB布线布局可以很好的预防ESD。以下是一些常见的预防措施。
尽量使用多层PCB，相对于双面PCB就地平面和电源平面而言，排列紧密的信号线-地线间距可以减少共模阻抗和感性耦合，实现双面PCB的 1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，考虑使用内层线。
双面PCB使用紧密交织的电源和地板网格。电源线靠近地线，在垂直和水平线或填充区之间尽可能多地连接。一侧的网格尺寸小于或等于60mm，如有可能，格栅尺寸应小于13mm。
确保每个电路尽可能紧凑。
尽量把所有的连接器放在一边。
如果可能的话，从卡的中心引入电源线，远离容易直接遭受的痛苦ESD影响区域。
导向机箱外的连接器(容易直接接收ESD击中)下方的一切PCB宽机箱地或多边形填充地应放置在层上，每隔约13次mm用过孔连接距离。
安装孔放置在卡的边缘，安装孔周围用无阻焊剂的顶部和底部焊盘连接到底盘。
　　PCB组装时，不要在顶部或底部的焊盘上涂上任何焊料。使用带内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属底盘/屏蔽层或接地支架紧密接触。
在每层底盘和电路之间设置相同的隔离区；如果可能的话，距离为0.64mm。
卡的顶层和底层靠近安装孔，每隔100mm沿机箱地线使用机箱地和电路地面.27mm宽线连接在一起。在与这些连接点相邻的地方，将焊盘或安装孔放置在底盘和电路之间。这些以用刀片切割，以保持开路，或者用磁珠/高频电容器跳接。
如果电路板不会放入金属底盘或屏蔽装置中，则不能在电路板的顶部和底部底部底盘接地线上涂上阻焊剂，因此可以用作ESD电弧的放电极。
在电路周围设置一个环形地法如下：
(1)除边缘连接器和底盘外，在整个外围放置环形通道。
(2)确保所有层的环形宽度大于2.5mm。
(3)每隔13次mm用过孔连接环形。
(4)将环形地连接到多层电路的公共场所。

（5） 对于安装在金属底盘或屏蔽装置中的双面板，环应与电路公共连接。无屏蔽的双面电路应将环连接到底盘地面，环地面不得涂上阻焊剂，以便环地面可作为ESD在环形地(所有层)上的某个位置，至少放置一个0.5mm宽间隙可以避免形成大环。信号布线与环形地的距离不得小于0.5mm。

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